报道称英特尔 3D Foveros 存在某些局限性
2020-06-21 00:20
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报道称英特尔3DFoveros存在某些局限性2020/6/188:26:18来源：IT之家作者：问舟/实习责编：问舟/实习
IT之家6月18日消息 据媒体DigiTimes报道，英特尔3D堆叠（3DFoveros）混合核心芯片Lakefield
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首页>IT资讯>业界 报道称英特尔 3D Foveros 存在某些局限性2020/6/18 8:26:18来源：IT之家作者：问舟/实习责编：问舟/实习
IT之家6月18日消息 据媒体DigiTimes报道，英特尔3D堆叠（3D Foveros）混合核心芯片Lakefield虽是全球首个logic-on-logic的3D IC立体封装芯片，但该芯片在功耗、散热、以及后续应用场景上的限制不小。
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