台媒：台积电将以 6nm 制程拿下英特尔明年 GPU 代工订单

8 月 17 日消息，据台湾媒体报道，台积电将以 6nm 制程拿下英特尔明年 GPU 代工订单。

台积电

英特尔将在今年底正式推出 Xe-LP GPU，正式进入 GPU 市场。英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出 4 款 Xe 架构 GPU，其中 Xe-HPG 微架构 GPU、Xe-HPC 微架构 GPU 中的 I/O 单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。

英特尔 Xe-HPG 微架构 GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合 Xe-LP 良好的效能 / 功耗元素，加上 Xe-HP 的规模优势加大组态及 Xe-HPC 最佳运算频率。为提升每单位成本的效能，加入基于 GDDR6 的新记忆体子系统，且 Xe-HPG 将支持光线追踪加速功能。Xe-HPG 预计于 2021 年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取得 6nm 晶圆代工订单。

上月，有外媒报道，台积电已获得英特尔 6nm 芯片代工订单。

上月，英特尔对外公布，其 7nm 芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到影响。虽然障碍基本应该排除了，但公司仍旧准备了紧急应变方案。

英特尔 CEO Bob Swan 表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

台积电去年曾透露，公司 6nm 制程技术（N6）于 2020 年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著 EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6 的逻辑密度将比 N7 提高 18%，而 N6 凭借与 N7 完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。

台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等，其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。