AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装

2021-01-05 07:56

导读：IT之家1月3日消息据外媒tweaktown消息，AMD于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请，展现了全新的模块化GPU设计方法。根据这项专利显示，新的GPU将采用MCM多芯片模块化设计，每个GPU芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接，同时与CPU的通信单独交

IT之家1月3日消息据外媒 tweaktown 消息，AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美国专利及商标局提交了一份专利申请，展现了全新的模块化 GPU 设计方法。

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/>根据这项专利显示，新的 GPU 将采用 MCM 多芯片模块化设计，每个 GPU 芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接，同时与 CPU 的通信单独交给第一个 GPU 芯片进行。这四颗 GPU 芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上，这种设计类似 SoC 芯片，集成了众多不同功能的核心。AMD 表示，传统 GPU 设计有着先天不足，并行负载任务很难在不同的 GPU 芯片中间分配，内存访问效率也很低，难以保持同步。此外，大多数程序在编写时仅仅针对单 GPU 设计，多显卡交火能够提升的幅度比较小。另外，目前 GPU 芯片的面积越来越大，导致制造成本高昂，因此这项专利能够使多个 GPU 核心芯片更好地通信，同时降低制造成本。<p align=

/>关于内存同步问题，AMD 表示尽管每一个 GPU 芯片都有独立的末级缓存，但专利中的耦合方式能够使所有小芯片同步运行。由于仅仅需要第一颗 GPU 芯片来与 CPU 进行沟通，因此在操作系统以及 CPU 看来，仍是以一个 GPU 的方式进行工作。<p align=

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/>据IT之家了解，这张路线图展现了 AMD 将进行的计划。可以看出，MCM 方案将融合四个 GPU 芯片，小芯片将有专门的通道与其余芯片沟通。AMD 的下一步目标，是使用模块化技术制造 CPU，即分别制造 I/O 芯片以及 CPU 运算单元，将不同制程的芯片封装在一起。尽管未来英伟达、英特尔都将推出自己的 MCM 多芯片方案，但是 AMD 显然已经在此前的 Ryzen CPU 中先进行了大量尝试，积累了经验。外媒 videocardz 称 AMD 有望在 RDNA3 + 架构的显卡中使用这项技术。
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