制造工艺延误，英特尔正考虑将部分芯片生产外包给台积电

IT之家 1 月 9 日消息 英特尔正在考虑将部分芯片生产外包给苹果供应商台积电，但目前还在坚持，希望自己的制造能力有所提高。

英特尔的芯片制造工艺接连出现延误，促使其考虑外包方案。英特尔 CEO 鲍勃 - 斯旺 (Bob Swan)此前曾对投资者表示，将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划，并让生产重回正轨。

但根据彭博社周五的报道，在该消息公布前不到两周的时间里，英特尔还没有就外包问题做出最终决定。

英特尔将从台积电采购的芯片或其他组件最早要到 2023 年才会进入市场。这些芯片也将基于台积电其他客户使用的现有制造工艺。

据彭博社报道，台积电正准备为英特尔提供基于 4 纳米工艺的芯片制造能力，并初步测试使用 5 纳米工艺。

据报道，英特尔也在与三星进行谈判，不过这些讨论据说还处于更初步的阶段。

虽然是全球最知名的芯片制造商之一，但英特尔却遭遇了长达数年的延误，导致其落后于行业内的竞争对手。其中一些竞争对手自己设计芯片，但将制造工作外包给台积电。

除了投资者对英特尔停滞不前的担忧之外，对冲基金 Third Point 的首席执行官丹尼尔 - 勒布 (Daniel Loeb)在 12 月敦促这家芯片制造商面对其颓势采取战略行动。

IT之家了解到，早在 2018 年，英特尔就因为高需求和制造问题，将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。