某厂商折叠屏机型爆料：无开孔真全面屏主屏 + 侧打孔副屏

2021-02-07 21:47

导读：IT之家2月1日消息数码博主@数码闲聊站今日爆料称，一家厂商的折叠屏新机主屏采用无开孔真全面屏设计，而副屏则采用非居中打孔设计。参考该博主此前惯例预计该厂商为小米。IT之家曾报道，DSCC创始人兼CEO@RossYoung曾爆料称，预计小米在2021年将推出三款折叠屏手机，包括外折型、内

IT之家2月1日消息数码博主 @数码闲聊站今日爆料称，一家厂商的折叠屏新机主屏采用无开孔真全面屏设计，而副屏则采用非居中打孔设计。参考该博主此前惯例预计该厂商为小米。

/>此外，他还透露，华为 Mate Xs 后继产品似乎取消了全面屏设计，或为华为 Mate X 2。<p align=

/>IT之家曾报道，DSCC 创始人兼 CEO @Ross Young 曾爆料称，预计小米在 2021 年将推出三款折叠屏手机，包括外折型、内折型和翻盖式设计。@数码闲聊站还曾爆料称，小米折叠屏新机将在小米平板之前发布，屏幕尺寸较大，性能不俗，拥有高刷新率和高像素镜头。还有爆料者表示，小米和华为折叠屏手机将采用类似于三星 Galaxy Fold 的内折主屏 + 外部副屏的设计结构，屏幕刷新率为 90Hz（工程机），但可以做到 120Hz，且采用三星最新的 UTG 柔性玻璃技术。此外，小米折叠屏新机代号 Cetus，带有 108MP 摄像头，运行基于 Android 11 的 MIUI12。<p align=

/>▲ 疑似小米折叠屏机型的地铁泄露图，无法考证，仅作参考
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