消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60：5 纳米工艺，功耗更低

2021-02-27 10:25

导读：IT之家2月25日消息据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代iPhone13系列将使用高通公司的5G基带骁龙X60，由三星公司负责芯片制造。IT之家了解到，目前支持mmWave毫米波的iPhone12机型仅限于美国，但有传言称，iPhone13机型可能会在其他国家支持mmWave毫米波。2019年

IT之家 2 月 25 日消息据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。

/>X60 采用了 5 纳米工艺，与 iPhone 12 中使用的 7 纳米制程的骁龙 X55 相比，X60 可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。有了 X60 基带，iPhone 13 系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于 6Ghz 频段的 5G 信号），以实现高速和低延迟的网络信号，将 5G 网络性能进一步强化达到全新水平。5G 网络有两种：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速 5G 技术，其技术特性就是短距离超快速，最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线 6GHz 频段以下，这种技术成本更低，但信号传播更远，能够更好的服务于郊区和农村地区。<p align=